虽然 iPhone 17 系列才刚发了两个月，可是 iPhone 18 系列的水管就现已爆了，到现在为止，
在下一年的 iPhone 18 系列中，苹果将进一步缩小灵动岛，但仅限于 Pro 版别。
开端是在本年 3 月，马克・古尔曼放出音讯，称 iPhone 18 Pro 系列的“灵动岛”更小，屏幕将只保存前摄的一个单孔，Face ID 完成屏下化。
后续，The Information、Ross Young 均发布了相似报导，但都表明灵动岛区域仅仅缩小，而非去除。
原因在于部分面板下的 Face lD 元件依然保存在“药丸”区域内，而不是通明。
在本年的 iPhone 17 Pro 系列上，苹果将背板规划焕新，变为“玻璃 + 金属”拼接。
而在 iPhone 18 Pro 系列中，苹果有望持续带来新元素 —— 通明。
在本年 9 月，微博博主在前瞻中泄漏，iPhone 18 Pro 系列的工程机在大体规划上坚持不变，坚持横向大矩阵后置镜头模组，三摄镜头摆放也与 17 Pro 系列相同。
而在今日（11 月 7 日），该博主再度承认 iPhone 18 Pro 系列后盖有通明规划。
同样是在今日的博文中，博主还爆料称iPhone 18 Pro Max 会初次选用钢壳电池。
与传统的塑料电池比较，钢壳电池更抗冲击，并能更有效地将热量传导出去，一起其刚性外壳有助于坚持内部结构的安稳。
不过，虽然钢壳电池在安全性、散热和寿数方面有优势，但坏处是添加手机的分量。
想必不少IT之家家友都听说了，iPhone 18 Pro 系列将是首款装备可变光圈技能的苹果手机。
经过可变光圈镜头，可根据拍照环境灵敏调整实在景深，完成更多样化的相片风格。
还记得在初期，曾有风闻称苹果 A20 系列芯片将坚持 3nm 工艺，但后续郭明錤等多个音讯源都清晰，A20 要首发台积电 2nm 工艺。
而且在工艺迭代的一起，还将选用台积电更新的晶圆级多芯片模块芯片封装技能。在这种新规划下，RAM 将直接与 CPU、GPU 和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而不是坐落芯片周围并经过硅中介层衔接。
得益于此，A20 芯片不只将在运算速度和能效上完成显着提高，还有望提高全体运算及 AI 功用的功率，更能大大下降功耗，延伸电池续航，并进一步紧缩芯片体积，为 iPhone 内部规划带来更多灵敏空间。
但需求留意的是，2nm 工艺的本钱会暴升，单价或许高达 280 美元，较上代的增幅达 86.67%。
不只仅主芯片焕新，基带芯片亦会迭代，爆料显现 iPhone 18 全系会全面换用自研的第二代 5G 基带芯片 C2。
可是与 A20 所用的 2nm 不同，C2 仍是停留在 4nm 工艺进行量产。
该芯片会成为苹果首款一起支撑毫米波和 Sub-6GHz 两种 5G 网络频段的自研基带芯片。相较于前代 C1 和 C1X，将极大地提高网络衔接速度和适用范围。
好在在 iPhone 18 系列中，全系会对齐颗粒度，12GB 会下放至标准版。
据知情的人悄悄表明，iPhone 18 系列会首发大内存的 6 通道 LPDDR5X，开端在功用板块发力。
在 iPhone 16 系列中，苹果新增了一个专门的相机操控按钮，但前段时刻曾有风闻称，苹果会在下一年砍掉此按钮。
不过 @片刻数码 给出了不同的说法，他着重 iPhone 18 系列的压感模组正常试产打样中。
但为了降本钱，拿掉了电容（现在是电容 + 压感），用纯压感完成了一切的功用。
在曩昔数代 iPhone 中，苹果钟情于索尼，装备的摄像头传感器均为索尼的产品。
可是在 iPhone 18 系列中，苹果或许要变心了，有和三星牵手的预兆。
苹果曾宣告其新一代芯片将由三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂出产，据悉这款芯片很或许是用于下一代 iPhone 的 CIS。
有内情人士称，三星将为苹果的 iPhone 18 系列出产三层堆叠图画传感器，主摄或许提高到 2 亿像素，并可提高传感器功用并下降相片噪点。
开售前炽热、上市后遇冷，iPhone Air 因为销量没有抵达预期，传出了供应链产能将减缩超 80% 的风声。
不过，从现实情况去看，iPhone Air不会“一代而亡”，至少会迭代两次。
而在昨日（11 月 6 日），微博博主发文泄漏，iPhone 18 Air 现在是正常迭代状况，6.5 英寸高刷中屏 + 3D 人脸 + 横向跑道规划不变，同样是超轻薄界说，考虑新增一颗镜头，评价 48Mp 主摄 + 48Mp 超广角。
总归，一直到下一年 9 月，有关 iPhone 18 系列的爆料会层出不穷，而且跟着时刻的推移，可信度日积月累。
在本年的 iPhone 17 标准版中，苹果展示了诚心，期望在下一年 iPhone 18 全系中，库克能再把牙膏用力挤一挤。回来搜狐，检查更加多
